30Jul
2021

芯片短缺加剧,大众下调今年全年汽车交付预期

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7 月 30 日消息,据国外媒体报道,由于芯片短缺加剧,德国汽车制造商大众下调了今年的汽车交货预期

自 2020 年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

与其它汽车制造商一样,由于芯片供应中断,大众不仅被迫削减了部分工厂的产量,还削减部分工厂的工作时间。

据悉,大众汽车从博世和大陆等主要供应商那采购芯片,并没有与半导体制造商签订直接的合同或供应协议。

但今年 2 月初,大众汽车的一名高管表示,该公司正考虑直接从芯片制造商那里购买芯片,以确保供应,并且正考虑(与芯片制造商)建立直接的合同关系。

今年 7 月中旬,外媒报道称,三星电子正在为大众汽车供应汽车芯片。据报道,该公司正在为大众汽车提供的是 Exynos Auto V9 芯片,该芯片是一种八核 SoC,基于 8 纳米工艺技术打造。

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2021

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