明年旗舰市场有的看了！就在上周，联发科发布了新一代旗舰芯片天玑9000，旗舰真实力展示无余。
从官方公布的信息来看，天玑9000采用了全球首个台积电4nm工艺和最新的armv9架构，安兔兔跑分达到了惊人的1007396分，成为首个跑分破百万天花板的手机芯片，同时天玑9000带来了十个“全球第一”。无论是性能还是功耗表现，天玑9000的提升可以说是全方位的。

cpu方面，天玑9000配备了1个arm最强的cortex x2核心，频率达到了3.05ghz，3个cortex a710核心频率高达2.85ghz，还包含了4个cortex a510能效核心。整体来看，在arm v9最新架构加持下，大核能打，小核能省，天玑9000的cpu配置可以说是武装到了牙齿。根据官方公布的信息，天玑9000在geekbench 5.0多核测试中得分超过4000分，可见其高规格下的cpu实际性能表现十分强劲。
联发科天玑9000全球首发了arm mali g710 gpu，mali g710 mc10内置了10核心，相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%，支持180hz fhd+显示，并且还支持今年起热度不断提升的ray tracing移动端光线追踪图形渲染技术。
本次联发科天玑9000的升级还包括其支持的内存规格方面，全球首发了lpddr5x，速率可达7500mbps，大幅提升app启动、多媒体内容存储、游戏加载等应用的速度。结合强劲的cpu、gpu和对lpddr5x内存的支持，天玑9000这“三板斧”对于明年旗舰手机综合性能的提升是巨大的。
天玑9000还拥有imagiq gen 7系列isp，处理速度高达每秒90亿像素，可见其在计算摄影方面的强大实力。这个最新的isp最高支持3.2亿像素摄像头，支持三个摄像头同时处理18位hdr视频且三摄均支持三重曝光，同时拥有低功耗表现，为明年各家旗舰手机的影像技术提供强大助力。
联发科的“高能效ai”一直表现十分amazing，这次的天玑9000带来了第五代ai处理器apu。根据现场公布的数据来看，性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前联发科表示，在拍照、摄像、显示、游戏等高频应用场景中，相比峰值ai算力，每瓦有效ai性能才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标。
而在整个行业都关心的5g方面，天玑9000集成了联发科新一代5g基带m80。m80基带符合即将在明年开始大规模商用落地的3gpp r16标准，支持sub-6ghz 5g全频段网络。速度方面，通过3cc多载波聚合300mhz下行速率可达7gbps。新一代5g基带m80还率先支持了r16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，集多项5g领先技术于一身的m80基带堪称5g标杆。

特别值得关注的是，天玑9000集成的m80基带采用了mediatek ultrasave2.0省电技术，可大幅降低5g通信功耗，连接模式下功耗可降低32％，高速模式下则可节电27%。此前m70基带就凭借mediatek ultrasave省电技术大获市场好评，这次天玑9000集成的m80基带升级到mediatek ultrasave2.0省电技术将进一步带来优秀的功耗表现。
天玑9000还支持最新的蓝牙5.3，支持wi-fi 6e 2×2mimo，大幅提升了无线网络连接性能。包括其支持即将到来的蓝牙le audio，可提供双链路真无线立体声音频体验，这些先进的技术对游戏、流媒体高清视频播放以及视频会议等应用来说至关重要。

根据调研机构counterpoint的数据，联发科已经连续四个季度拿下了全球手机芯片市场第一，年底天玑9000到来被业界看做是其冲击顶级旗舰的利器。同时根据之前爆料的消息来看，这颗天玑旗舰芯片已被全球手机厂商大批采购，oppo、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对天玑旗舰的性能和功耗表示满意，一周前的vivo神秘手机被爆出搭载联发科芯片跑出了破100万的成绩，可见天玑9000在各家新品中的进展十分迅速。
综合来看，天玑9000的发布预示着明年旗舰市场整体格局势必会发生巨大改变，联发科已率先出招，让明年的旗舰市场充满了期待。
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